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適用領(lǐng)域

主要用于檢測肉眼或光學(xué)儀器無法穿透內(nèi)部的產(chǎn)品，比如肉眼或其他儀器沒有辦法看到封裝后的IC芯片內(nèi)部是否存在異常，而X-RAY檢測就可以完美地解決這類問題。

X-RAY檢測技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域。

參考標(biāo)準(zhǔn)

IPC A-610E-2010

GB/T 17359-2012

測試原理

X射線可以穿透普通可見光無法穿透的物質(zhì)，穿透能力與X射線的波長及穿透材料的密度、厚度有關(guān)。

總結(jié)來說，X射線波長越短，穿透率越高；密度越低且厚度越薄，X射線穿透就越容易。

設(shè)備優(yōu)勢

可進(jìn)行無損檢測，即不會損壞試件，方便且實(shí)用。同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)其他檢測方法無法實(shí)現(xiàn)的獨(dú)特檢測效果。就實(shí)時(shí)成像的X-ray設(shè)備來說，通過探測器將檢測數(shù)據(jù)傳輸至電腦顯示屏，經(jīng)過軟件處理，實(shí)時(shí)成像顯示出檢測結(jié)果，直觀易操作，易保存，可追溯。

測試設(shè)備

X-RAY測試設(shè)備可以檢測到X光線的穿透力與材料密度之間的關(guān)系，可以通過吸收不同的性質(zhì)來區(qū)分不同密度的材料。