一、溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)的定義：

溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)的嚴(yán)格登記由組成循環(huán)實(shí)驗(yàn)的高低溫溫度值、平衡時(shí)刻、轉(zhuǎn)化時(shí)刻及循環(huán)次數(shù)決議。相關(guān)規(guī)范規(guī)則高低溫應(yīng)從GB/T2421-2001《實(shí)驗(yàn)A：低溫》和GB/T2423.2-2001《實(shí)驗(yàn)B：高溫》規(guī)則的實(shí)驗(yàn)溫度中選取。循環(huán)次數(shù)一般為5個(gè)，轉(zhuǎn)化時(shí)刻為2～3min。

在產(chǎn)品的生命周期中，或許面對(duì)各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來(lái)，形成產(chǎn)品的損傷或失效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的牢靠度。以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度改變上做一連串的高、低溫循環(huán)測(cè)驗(yàn)，此實(shí)驗(yàn)并非真實(shí)模仿實(shí)際情況。其意圖在施加應(yīng)力于試件上，加快試件之老化因子，使試件在環(huán)境要素下或許發(fā)生危害體系設(shè)備及零組件，以決議試件是否正確規(guī)劃或制作。

二、常見(jiàn)的實(shí)驗(yàn)發(fā)生的改變有：
產(chǎn)品之電性功能
潤(rùn)滑劑蛻變而失掉潤(rùn)滑作用
損失機(jī)械強(qiáng)度，形成破裂、裂縫
材質(zhì)之蛻變而引起化學(xué)作用

三、主要的使用范圍：
模塊/體系制品類(lèi)產(chǎn)品環(huán)境仿真實(shí)驗(yàn)
模塊/體系制品類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)力壽數(shù)實(shí)驗(yàn)(Strife test)
PCB/PCBA/焊點(diǎn)加快應(yīng)力實(shí)驗(yàn)(ALT/AST)

四、熱沖擊實(shí)驗(yàn)的定義：

熱沖擊實(shí)驗(yàn)是溫度劇烈改變環(huán)境下的實(shí)驗(yàn)。熱沖擊實(shí)驗(yàn)的程序和辦法與溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)根本一樣，兩者的主要區(qū)別是：熱沖擊實(shí)驗(yàn)的溫度改變更為劇烈，即被實(shí)驗(yàn)樣品的高溫文低溫的轉(zhuǎn)化時(shí)刻要小許多（為此，熱沖擊實(shí)驗(yàn)必須有兩個(gè)溫度箱），轉(zhuǎn)化后趕快達(dá)到新的溫度?？刹捎脙上涮峄@移動(dòng)式熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱進(jìn)行熱沖擊實(shí)驗(yàn)。將樣品放入試料籃內(nèi)，通過(guò)上下左右主動(dòng)前后移動(dòng)的裝置移動(dòng)試料籃至預(yù)熱槽或預(yù)冷槽，進(jìn)行往返沖擊實(shí)驗(yàn)，高溫為125℃，低溫為-40℃，高溫文低溫的停留時(shí)刻為5～30min，轉(zhuǎn)化時(shí)刻為20s，循環(huán)次數(shù)為200次。在熱沖擊實(shí)驗(yàn)前后，均對(duì)樣品進(jìn)行描摹檢查和光電參數(shù)檢查實(shí)驗(yàn)。

以每分鐘40度的溫變率，在溫度急速改變上做極苛刻條件之高、低溫沖擊測(cè)驗(yàn)，此實(shí)驗(yàn)并非真實(shí)模仿實(shí)際情況。其意圖在施加苛刻應(yīng)力于試件上，加快試件之老化因子，使試件在環(huán)境要素下或許發(fā)生潛在性危害體系設(shè)備及零組件，以決議試件是否正確規(guī)劃或制作。

五、常見(jiàn)的實(shí)驗(yàn)發(fā)生的改變有：
產(chǎn)品之電性功能
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)毀壞或強(qiáng)度下降
零組件之錫裂現(xiàn)象
材質(zhì)之蛻變而引起化學(xué)作用
密封危害

六、主要使用范圍：
PCB牢靠度加快實(shí)驗(yàn)
車(chē)電模塊加快壽數(shù)實(shí)驗(yàn)
LED零件加快實(shí)驗(yàn)