光電子器件是通過光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)研制出的各種功能器件，其能夠?qū)崿F(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、信號(hào)調(diào)制、探測(cè)、連接、能量分合、能量增減、信號(hào)放大、光電轉(zhuǎn)換等功能。

此類器件主要可分為兩類：光纖通訊器件和光電照明器件。

1、光纖通訊器件

其中包括光有源器件（如激光器、光收發(fā)模塊等），光無源器件（如光纖耦合器、光纖光開關(guān)、光分波器等）。

2、光電照明器件

 如 LED燈具，或其它發(fā)光照明燈具、發(fā)光裝飾燈具。綜上可以理解為， 產(chǎn)品需要電轉(zhuǎn)、光轉(zhuǎn)電， 或其它光電相關(guān)功能，即屬于光電器件。光電子器件是光電子技術(shù)的關(guān)鍵和核心部件，各行業(yè)對(duì)光電子元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)工作。而需要做可靠性檢測(cè)的產(chǎn)品種類很多，每個(gè)行業(yè)的檢測(cè)需求也不同，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

光電子元器件大多數(shù)情況下，都需要做相關(guān)的可靠性檢測(cè)項(xiàng)目，主要包括以下幾個(gè)方面：

01、物理特性測(cè)試項(xiàng)目

◇ 內(nèi)部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。

◇ 密封性：確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性。

◇ ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。

◇ 可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。

◇ 剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件，安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。

◇ 可焊性：確定需要焊接的光電子器件引線（直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當(dāng)?shù)谋馄揭€）之可焊性。

◇ 引線鍵合強(qiáng)度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術(shù)的引線鍵合強(qiáng)度。

02、機(jī)械完整性試驗(yàn)項(xiàng)目

 產(chǎn)品運(yùn)輸、使用中難免磕碰，即使被安裝在設(shè)備上了，也極可能遇到風(fēng)扇引起的振動(dòng)。機(jī)械沖擊和振動(dòng)就是針對(duì)產(chǎn)品可能碰到的各種不佳情況，提前做好預(yù)防與篩選工作。

 ◇機(jī)械沖擊：確定光電子器件能否適用在需經(jīng)受中等嚴(yán)酷程度沖擊的電子設(shè)備中。沖擊可能是裝卸、運(yùn)輸或現(xiàn)場使用過程中突然受力或劇烈振動(dòng)所產(chǎn)生的。

 ◇變頻振動(dòng)：確定在規(guī)范頻率范圍內(nèi)，振動(dòng)對(duì)光電子器件各部件的影響。

 ◇熱沖擊：確定光電子器件，在遭受到溫度劇變時(shí)的抵抗能力和產(chǎn)生的作用。

 ◇存儲(chǔ)試驗(yàn)：確定光電子器件能否經(jīng)受高溫和低溫下運(yùn)輸和儲(chǔ)存。

 ◇溫度循環(huán)：確定光電子器件承受極高溫度和極低溫度的能力，以及極高溫度和極低溫度交替變化對(duì)光電子器件的影響。

 ◇恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時(shí)承受規(guī)定的溫度和濕度。

 ◇高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機(jī)理和工作壽命。

◇插拔耐久性：確定光電子器件光纖連接器的插入和拔出，光功率、損耗和反射等參數(shù)是否滿足重復(fù)性要求。

03、光電子元器件加速老化試驗(yàn)

在光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅(qū)動(dòng)電流進(jìn)行加速老化。依據(jù)試驗(yàn)的結(jié)果來判定光電子器件具備功能和喪失功能，及接收和拒收，并可對(duì)光電子器件工作條件進(jìn)行調(diào)整和對(duì)可靠性進(jìn)行計(jì)算。

1、高溫加速老化：加速老化過程中的最基本環(huán)境應(yīng)力是高溫。在實(shí)驗(yàn)過程中，應(yīng)定期監(jiān)測(cè)選定的參數(shù)，直到退化超過壽命終止為止。

2、恒溫試驗(yàn)：恒溫試驗(yàn)與高溫運(yùn)行試驗(yàn)類似，應(yīng)規(guī)定恒溫試驗(yàn)樣品數(shù)量和允許失效數(shù)。

3、變溫試驗(yàn)：變化溫度的高溫加速老化試驗(yàn)，是定期按順序逐步升高溫度（如60℃、85℃和100℃）。

4、溫度循環(huán)：除了作為環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)需要對(duì)光電子器件進(jìn)行溫度循環(huán)外，溫度循環(huán)還可對(duì)管電子器件進(jìn)行加速老化。

溫度循環(huán)的加速老化，目的一般不是為了引起特定的性能參數(shù)的退化，而是為了提供封裝在組件里的光路長期機(jī)械穩(wěn)定性的附加說明。

因此，光器件的可靠性其實(shí)是一個(gè)很復(fù)雜的系統(tǒng)工程。為提高光電子元器件的使用可靠性，須在元器件研發(fā)階段、量產(chǎn)及出廠階段做好相關(guān)可靠性測(cè)試、篩選等工作，由研發(fā)、生產(chǎn)、采購、質(zhì)保、體系管理等多方面的參與，才能為提高電子產(chǎn)品可靠性提供堅(jiān)實(shí)的保障。武漢金測(cè)檢測(cè)技術(shù)有限公司是CNAS和CMA雙資質(zhì)認(rèn)可的第三方實(shí)驗(yàn)室，專業(yè)提供環(huán)境與可靠性測(cè)試項(xiàng)目，為客戶提供滿意的測(cè)試解決方案，檢測(cè)報(bào)告專業(yè)可靠，歡迎來電詳詢027-81526660，18971200508曹工。