80%的電子產(chǎn)品損壞大都來(lái)源于跌落磕碰，研發(fā)人員往往耗費(fèi)很多的時(shí)間和本錢，針對(duì)產(chǎn)品做相關(guān)的質(zhì)量實(shí)驗(yàn)，常見的可靠性測(cè)驗(yàn)就是跌落實(shí)驗(yàn)。跌落實(shí)驗(yàn)是為了電子產(chǎn)品包裝后在模仿不同的棱、角、面與不同的高度下跌于地面時(shí)的情況，然后了解產(chǎn)品受損情況及評(píng)價(jià)產(chǎn)品包裝組件在下跌時(shí)所能承受的蛻化高度及耐沖擊強(qiáng)度，然后依據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況及國(guó)家規(guī)范范圍內(nèi)進(jìn)行改善、完善包裝設(shè)計(jì)。

 　　跌落試驗(yàn)的方法有：
　　跌落高度大都根據(jù)產(chǎn)品重量以及可能掉落機(jī)率做為參考標(biāo)準(zhǔn)，落下表面應(yīng)該是混凝土或鋼制成的平滑、堅(jiān)硬的剛性表面(如有特殊要求應(yīng)以產(chǎn)品規(guī)格或客戶測(cè)試規(guī)范來(lái)決定)。
 
　　對(duì)于不同國(guó)際規(guī)范即使產(chǎn)品在相同重量下但掉落高度也不相同，對(duì)于手持型產(chǎn)品(如手機(jī),MP3等)大多數(shù)掉落高度大都介于100cm~150cm不等，IEC對(duì)于≦2kg之手持型產(chǎn)品建議應(yīng)滿足100cm之掉落高度不可損壞，MIL則建議掉落高度為122cm，Intel對(duì)手持型產(chǎn)品(如手機(jī))則建議落下高度為150cm。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于跌落高度、跌落次數(shù)、跌落方向。
 
　　跌落測(cè)試的原理——將包裝件按規(guī)定高度跌落于堅(jiān)硬、平整的水平面上，評(píng)定包裝件承受垂直沖擊的能力和包裝對(duì)內(nèi)裝物保護(hù)能力的測(cè)試。跌落測(cè)試，又名drop test/HG-318。
 
　　跌落測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)
　　GB／T 4857.1-2019包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第1部分：試驗(yàn)時(shí)各部位的標(biāo)示方法
　　GB/T 4857.23-2012包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第23部分：隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)方法
　　GB/T 4857.5-1992包裝運(yùn)輸包裝件跌落試驗(yàn)方法
　　GB/T 4857.17-2017包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第17部分：編制性能試驗(yàn)大綱的通用規(guī)則
　　GBT4857.18-1992包裝運(yùn)輸包裝件編制性能試驗(yàn)大綱的定量數(shù)據(jù)
 
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