高低溫低壓試驗是常見的環(huán)境可靠性試驗之一。當(dāng)產(chǎn)品通過航飛運輸或航海運輸時,會有一定的壓力值,壓力值會隨著環(huán)境的變化而變化。為了評估產(chǎn)品的壓力耐受性,產(chǎn)品出廠時需要進(jìn)行低壓試驗。
高低溫低壓試驗主要用于航飛、電子、國防、科研等領(lǐng)域。設(shè)備用于模擬高壓環(huán)境,確定儀器、電子電氣產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低壓和溫度環(huán)境條件下的儲存、運輸或使用適應(yīng)性,測試試件的電氣性能參數(shù)。
低壓環(huán)境可能導(dǎo)致設(shè)備或產(chǎn)品產(chǎn)生以下物理化學(xué)效應(yīng):
a、密封墊密封的殼體泄漏和液體泄漏;
b、變形、損壞或破裂密封容器;
c、低 密度材料的物理和平靜性能發(fā)生了變化;
d、由于熱傳導(dǎo)降低,設(shè)備過熱;
e、蒸潤滑劑;
f、發(fā)動機啟動和工作不穩(wěn)定;
g、真空密封失效;
低壓試驗是將試驗樣品放入試驗箱中,然后將試驗箱中的氣壓降低到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值,并保持規(guī)定的持續(xù)時間。本試驗適用于飛機貨艙內(nèi)空運產(chǎn)品、高原上使用的產(chǎn)品和空運產(chǎn)品,飛機受傷后壓力迅速下降。
測試的苛刻程度取決于溫度、低壓和暴露持續(xù)時間。
武漢金測試技術(shù)有限公司實驗室引進(jìn)了先進(jìn)的高低溫低壓試驗箱,可進(jìn)行單低壓試驗、高溫低壓試驗、低溫低壓試驗、高低溫低壓試驗。
相關(guān)試驗標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.27-2020環(huán)境試驗 位于2部分:試驗方法 GJb150.2A-2009年軍工裝備實驗室環(huán)境試驗方法
GJb低壓(高度)試驗 105年360B-2009年電子電氣元件試驗方法
GJb低壓試驗 1001低壓(高空工作)548B-2005方法1001低壓微電子器件試驗方法及程序
設(shè)備參數(shù)
試驗區(qū)尺寸:1000*1000*1000mm(內(nèi)容積512L)
溫度范圍:-40~ 150℃
使用環(huán)境周溫: 5~ 30℃之間
升降溫率:1℃/min
壓力范圍:常壓~0.5kpa
降壓速率:常壓~1kpa≤30min
以上是“高低溫低壓試驗介紹”。武漢金測實驗室提供環(huán)境可靠性測試和EMC電磁兼容性測試,了解更多EMC測試材料或產(chǎn)品、可隨時聯(lián)系我們進(jìn)行振動、溫沖、溫循、高溫、低溫、淋雨、砂塵等試驗。